Ключът към значителното подобрение на ефективността на разсейване на топлината от топлопроводимия гел се крие в неговия уникален материален състав и топлопроводимост. Когато се прилага между чипа и радиатора, топлопроводимият гел запълва микроскопичните неравности между техните повърхности, образувайки почти безпроблемна топлопроводима пътека. По този начин, дори в много тънък слой, топлопроводимият гел може значително да подобри топлопроводимостта, като гарантира, че топлината се пренася бързо и равномерно от чипа към радиатора и след това се отвежда от въздуха или други охладителни системи.
Как действа топлопроводимият гел
Популярни продукти
Thermal Gap Pad
Термичните подложки са високо{0}}ефективни термични интерфейсни материали, специално проектирани за ефективно
Топлопроводима замазка
Цвят: син. Плътност (g/cm³): 3.20. Твърдост (Shore OO): N/A. Обемно съпротивление (Ω·cm): 1,0 × 10¹¹. Диелектрична
Топлоизолационен лист
SP300 се отнася до специален материал за запълване на интерфейса, изработен от силиконова смола със специална формула и
Термична подложка за промяна на фазата
PC790 е специален материал за пълнене на интерфейса с висока топлопроводимост и производителност на фазова промяна,
Топлопроводяща- грес
TG5880 е специален материал за запълване на интерфейса с висока топлопроводимост, който е направен от силиконова смола
Пластир за поглъщане на вълни
Абсорберът MA101Series е хибриден микровълнов абсорбиращ материал, който се състои от високоефективен микровълнов