Въведение в Thermal Gap Pads
Термичните подложки са високо{0}}ефективни термични интерфейсни материали, специално проектирани за ефективно управление на топлината. Те съчетават отлична топлопроводимост с превъзходна съвместимост, което им позволява да запълват микроскопични въздушни междини между компонентите, генериращи топлина-, и радиаторите. Това значително подобрява ефективността на топлообмена и ефективно намалява работните температури. Идеални за модерни електронни устройства, които изискват миниатюризация и ултра{5}}тънък дизайн-като смартфони, таблети, LED осветление и автомобилна електроника-тези подложки помагат за разрешаване на проблеми с прегряване и удължават живота на продукта, което ги прави оптимален избор за решения за управление на топлината.
Характеристики на продукта
Мек и гъвкав, способен да се приспособява към микроскопично неравни повърхности, за да увеличи максимално контактната площ между източниците на топлина и радиаторите за ефективен термичен трансфер.
Предлага се в различни дебелини и нива на твърдост, с опции за специална обработка на субстрата и щанцоване, за да отговори-на специфичните изисквания на клиента.
Отличната електрическа изолация и свойствата за{0}}забавяне на горенето предотвратяват късо съединение и повишават безопасността на устройството.
Висока надеждност и дългосрочна-производителност.
Продуктови приложения
Поради допустимите отклонения в дизайна или пролуките между електронните компоненти и радиаторите, меките подложки за термични междини могат да бъдат компресирани, за да запълнят ефективно тези празнини, улеснявайки преноса на топлина от източника на топлина към радиатора. Типичните приложения включват оптични устройства, твърди дискове, процесори и радиатори, автомобилни батерии, комуникационно оборудване, светодиоди и други компоненти, изискващи ефективен топлинен трансфер.
Спецификации на продукта
- Топлопроводимост: 1,2 ~ 15 W/m·K
- Стандартен размер на листа: 470 mm × 470 mm
- Налични са множество опции за дебелина
- Персонализираните размери и форми могат да бъдат изрязани-при поискване
- Естествено лепкава повърхност за лесно поставяне
- Предлага се едностранно-отлепване за по-лесно отстраняване
- Допълнително PI фолио или термопроводимо изолационно покритие за подобрена електрическа изолация и устойчивост на износване
- Може да се добави слой от фибростъкло за подобряване на механичната якост
Съхранение и срок на годност
- Препоръчителен срок на годност: 12 месеца
- Оптимални условия за съхранение: 15 градуса ~ 35 градуса, 0 ~ 65% RH, в оригинална опаковка
Популярни тагове: подложка с термична междина, Китай производители на подложка с термична междина, доставчици, фабрика, Топлопроводяща грес, Термална подложка без силиций за електроника, Несиликонова топлопроводима подложка, Термична грес за MOSFET, Термогрес за телефон, Топлоизолаторен лист
